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超聲掃描顯微鏡DXS200 
應用：
一 IC塑料封裝：集成電路行業(yè)檢測
1.自動(dòng)識別封裝缺陷
2.封裝分層檢測
3.封裝內部結構、斷層檢測
二 功率電子器件塑料封裝
1.分層，空洞檢測
2.封裝分層檢測
三 功率電子裝片、粘片、連續爐焊
1 焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
2.粘片質(zhì)量檢測
3.熱沉焊接質(zhì)量檢測
四 金剛石材料缺陷檢測
五 熔斷器焊接點(diǎn)檢測
銅箔與黃銅的點(diǎn)焊
六 復合材料內部氣孔斷層檢測

主要配置：
1、龍門(mén)式高速直線(xiàn)電機掃描運動(dòng)臺；
2、主動(dòng)平衡減震系統；
3、整體焊接框架，提高穩定性；
4、全封閉防護；
5、全能夾具、一鍵校準、遠程協(xié)助；
6、自動(dòng)上下水及水循環(huán)凈化系統。
 
應用領(lǐng)域
精密器件 ——半導體、集成電路和金剛石等行業(yè)高速全檢，適用于理化試驗室或車(chē)間現場(chǎng)。
產(chǎn)品參數
1、工作電源：220V/50Hz，3KW；
2、極大掃描范圍： 500mm×330mm×100mm；圖像推薦分辨率：0.5um ~ 4000um；
3、整機尺寸：1250mm×850mm×1300mm；（標配）
4、探頭頻率范圍：1~50MHz；（標配，可升級至230MHz）；
5、圖像推薦分辨率：0.5um ~ 4000um；
6、典型掃描耗時(shí)：≤35s （測試條件：掃描區域10mmX10mm，分辨率50um)；
7、極大掃描速度：1000mm/s；極大掃描加速度：8m/s2；
8、運動(dòng)臺定位精度：X/Y向<±0.5um，Z向<±10um；重復定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm。
9、采樣頻率：25~250MHz；（標配，可升級至1.5GHz）；
10、每通道可調增益：-13~66dB;（標配，可升級）；脈沖重復頻率：5kHz；（標配，可升級）。